7月6日，南京大学集成电路学院暑期学校开学暨暑期校企协同课程群启动仪式在苏州校区举行。上海思尔芯技术股份有限公司总裁林铠鹏、副总裁吴滔，华为半导体业务部高校人才生态总监刘祖俊，ASML公司培训讲师王毅，易灵思（深圳）科技有限公司大学计划经理黄婷婷，苏州长光华芯光电技术股份有限公司人力资源部翁倩雯等合作企业代表应邀出席。南京大学本科生院副院长、本科生院苏州校区办公室主任于天禾出席活动并致辞，副院长傅玉祥主持会议。学院师生共同参加。
傅玉祥副院长开场介绍了学院暑期课程群整体建设情况，并强调暑期课程对于南大新工科人才培养的重要性，是筑牢产教融合育人阵地的重要举措。本次暑期学校自7月6日启动，共开设11门校企协同课程。各门课程集中在2周内完成，部分课程持续3至4周，采用“理论授课和实验实践交叉”的集中教学模式，相比普通学期每周一次的课程安排，在知识学习的连贯性和实践深度上具有显著优势。课程涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向：设计方向包括由一线专家讲授大模型与超低功耗等前沿专题的华为海思芯片设计课程，涵盖芯片原型验证、AI驱动的芯片验证等前沿内容的思尔芯原型验证课程，以及指导学生完成算子优化与端侧部署的易灵思AI+FPGA课程；封测方向与长电科技合作开展产线实训；制造方向由ASML开设为期两周的光刻技术课程；光电方向依托长光华芯开放量产产线，覆盖光通信芯片、激光雷达芯片等领域。他强调，同学们要以项目式学习主动构建知识体系，在实践中解决真实工程挑战，而非被动等待手把手教学。
于天禾副院长在致辞中对各位企业嘉宾的到来表示热烈欢迎。她指出，苏州校区地处长三角产业高地，拥有得天独厚的校企合作资源，集成电路学院暑期学校正是将区域产业优势转化为育人优势的生动实践。她充分肯定了暑期学校对拔尖创新人才培养的重要意义，鼓励同学们走出课堂、走进企业，在产教融合的真实场景中开拓视野、锤炼本领，努力成长为引领未来产业发展的中坚力量。
随后，五家企业代表依次上台致辞并介绍课程安排。思尔芯总裁林铠鹏从EDA产业发展脉络切入，指出在AI大模型浪潮下，“懂电路”加“擅用AI”将催生全新的EDA解决方案，公司已在课程中加入AI辅助验证模块，帮助学生探索这一前沿范式。华为半导体业务部高校人才生态总监刘祖俊介绍，华为与南大的课程共建始于2020年，今年课程整合了海思内部培训精华，涵盖系统级封装、CANN算子编程等热点内容，近四成讲座为全新开发，并鼓励同学们在课堂上与一线专家深入互动。ASML培训讲师王毅展示了大学项目的全球布局，本次为南大定制的两周课程涵盖电子束测量、计算光刻和深紫外光刻技术，由多位资深讲师联合授课。易灵思大学计划经理黄婷婷分享了国产FPGA平台上的轻量化AI落地实践，课程采用“讲解演示+实操”模式，讲师全程陪伴答疑。长光华芯人力资源部翁倩雯表示，今年已是双方合作的第三年，课程覆盖半导体激光芯片全流程工艺，搭配前沿学术讲座与分组课题汇报，打造“理论+讲座+产线实操+课题实战”一体化培养模式。
致辞结束后，集成电路学院党委副书记施国卿与傅玉祥副院长共同为合作企业代表颁发“南京大学集成电路学院共建校企协同课程”证书与“南京大学集成电路学院产教融合卓越贡献企业”证书，全体与会人员合影留念。
下午，作为暑期课程群封测方向的重点项目，学院携手国内集成电路封测龙头长电科技顺利开启《微电子封装技术》暑期专项课程。作为暑期课程群中深入企业产线开展教学的标杆课程，本次《微电子封装技术》依托长电科技先进量产产线与封装研发平台，由企业一线工程师团队联合授课，系统覆盖传统封装工艺、先进封装技术、制程参数优化及可靠性管控等核心模块。课程全程采用沉浸式实操教学模式，学生分组进入产线，在真实生产环境中完成工艺调试与质量分析任务，将课堂所学的半导体物理与封装理论转化为看得见、摸得着的工程实践能力。长电科技表示将全力调配优质资源保障课程质量，校企双方将持续深化合作，共同打造集成电路暑期育人标杆。
与此同时，作为光电方向的重点课程，长光华芯《光电芯片工艺制程认识与实训》也于当日在企业同步开课。本次课程由企业一线资深技术专家联合授课，覆盖光通信芯片、氮化镓可见光芯片、光电探测器等前沿方向，学生分组进入量产产线，在规范安全的前提下亲手接触半导体激光芯片从设计、外延生长到光刻、镀膜、封装测试的全流程工艺环节，将课堂所学理论知识转化为看得见、摸得着的产业实践能力。课堂上，企业导师围绕半导体激光工作物质特性、能带结构等基础内容展开系统讲解，学生们专注听讲、认真记录，校企深度融合的教学场景展现出暑期课程浓厚的学习氛围。
本次启动仪式的圆满举行，标志着新一期暑期校企协同课程群正式全面开课，将进一步推动产教深度融合，为集成电路领域拔尖创新人才培养注入强劲动力。
文字：秦乐乐 王柏鑫
图片：曾元鸿
美编：缪一言
审核：施国卿 傅玉祥
