苏州一企业完成4亿B+轮融资:加速国产芯片软硬一体化生态落地
苏州一企业完成4亿B+轮融资
加速国产芯片
软硬一体化生态落地
2026年1月29日，国产智能基座方案提供商润芯微科技（RIVOTEK）宣布完成近4亿元B+轮融资，本轮由重庆长嘉纵横、恒旭资本等多家国资及产业资本联合注资。资金将重点投向国产计算平台升级、AI操作系统研发及端侧AI模型开发，进一步夯实其“芯片+OS+AI”全栈技术能力，推动国产芯片在汽车、机器人等关键领域的规模化应用。
成立五年的润芯微，业务已覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多领域，核心优势在于软硬一体化解决方案。通过与小米、vivo、上汽等头部企业深度合作，其技术已实现多类智能终端量产，尤其在智能车端表现亮眼——不仅定点配套多家车企核心车型，还助力多款国产芯片达成规模化量产目标，破解了“从技术到量产最后一公里”的行业痛点。
在AI大模型推动硬件智能化的浪潮下，“芯片+OS+AI”成为核心技术底座。润芯微凭借全栈自研能力，构建了从芯片层、驱动层到应用层的完整技术架构，尤其在智能座舱等端侧场景中展现出高效适配能力。新股东重庆长嘉纵横基金评价其“从手机端积累的亿级出货量系统优化能力，为汽车电子领域带来降维打击优势”。
同步发布的“1+6+N”战略，以“知芯·计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型”为核心基座，聚焦移动端、车端、机器人等六大赛道，并延伸至办公、出行、工业等N大场景。
随着国产芯片战略重要性提升及汽车等赛道供应链需求加剧，润芯微凭借实战验证的技术体系与生态协同能力，正成为国产替代浪潮中的关键力量。此次融资不仅是资本对其技术价值的认可，更预示着其在“让智能变成可能”的使命下，将加速推动中国产业链自主可控进程。
