7月18日—20日，第三届CCF芯片大会举办，国产EDA厂商芯华章现场发布X-IVS智能验证系统、X-IDS智能设计系统两大核心产品，同步推出GalaxSim Turbo 3.0 Plus高速仿真工具，落地《EDA 2.0白皮书》技术路线，建成以“证据闭环”为核心的AgenticEDA完整体系。

整套XEPIC Intelligent System（X-IS）智能底座融合多类AI智能体，打通芯片设计、优化、仿真、形式验证全链路，兼顾效率与签核可信度。X-IVS集成仿真、调试、形式验证智能体，实测可自动生成断言、快速定位缺陷；X-IDS依托大模型自动修复RTL语法、完成PPA优化，联动验证工具形成闭环，超百项测试中，96%案例可自动完成可综合修复。GalaxSim Turbo 3.0 Plus创新实现形式验证反向赋能仿真。

大会同期，芯华章联合无问芯穹推出EDA AI一体机，融合国产算力与自研EDA工具，提供弹性部署软硬一体化平台。产品全面适配国内主流开源大模型，适配AI SoC、车载、工业芯片等复杂设计场景。方案不以单纯AI生成为目标，依靠全链路可追溯验证闭环，兼顾研发提速与工程可控，夯实国产自主EDA产业底座。