南京道达智能获得B轮融资,南创投、洪山资本等共投!

据投融湾获悉，近日，江苏道达智能科技有限公司（下文简称：道达智能）成功完成B轮融资。本轮融资的投资方为南创投、洪山资本、中信建投投资、南京交控、力中资本及致道资本。

道达智能创立于2017年7月，公司总部位于江苏省南京市江宁区。道达智能是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司核心定位为泛半导体行业CIM工厂信息化系统+AMHS自动物料搬运系统软硬一体化国产解决方案提供商。道达智能坚持“软件先行、软硬协同”路线，打造Matrix智慧工厂一体化方案，面向6英寸、8英寸、12英寸晶圆制造厂、显示面板、光伏、功率半导体等泛半导体企业，提供从工厂调度软件、控制系统到晶圆搬运硬件设备的全栈自研产品。

创始人孙俊杰，南京江宁区创新型企业家

道达智能的创始人孙俊杰，拥有近20年泛半导体工厂信息化、智能制造系统研发管理经验。2017年，创立道达智能。创业初期以CIM软件系统作为切入点，率先实现国产Matrix系列MES、EAP、RTD等软件产品在半导体工厂落地。后启动自动搬运设备全栈自研，打通软件调度系统与硬件物流装备，实现CIM与AMHS系统原生打通。

两大板块核心产品

道达智能的产品分为Matrix CIM工厂信息化软件系列、AMHS自动化物料搬运硬件及控制系统两大板块，实现软硬件原生适配。其中，CIM软件产品矩阵包括：MES制造执行系统、EAP设备自动化系统、RTD实时调度系统、ADS先进排程系统、YMS仓储管理系统、MCS物流调度系统和RCM远程监控运维系统。AMHS自动化硬件产品矩阵包括：麒麟系列、腾龙系列OHT空中天车系统、Stocker晶圆立体仓储、Lifter楼层提升机、Load Port晶圆装载端口、RGV有轨小车、AGV无轨自动搬运车、NTB轨道接驳设备和WPS非接触式供电系统。

五大核心技术

道达智能拥有五大核心技术，其中，CIM与AMHS一体化协同调度技术是道达智能自研统一调度架构，MCS物流调度系统与OHT天车控制软件原生开发，实现信息流、物流无缝联动。半导体OHT天车整机自研与磁驱控制技术，完成天车机械结构、运动控制算法、车载控制系统全部国产化，新一代腾龙系列磁驱OHT降低机械磨损、提升运行平稳性。

WPS非接触式无线供电技术应用于空中天车、移动RGV设备，减少摩擦粉尘，属于AMHS国产化关键零部件突破方向。晶圆厂动态智能排程算法技术是自研ADS先进调度算法，基于实时机台负荷、工艺Q-Time时限、物流拥堵情况动态调整晶圆运输优先级，有效降低晶圆等待超时报废风险。洁净环境精密运动控制技术针对半导体无尘车间特殊工况优化运动控制策略，控制启停冲击、降低粉尘产生。

市场持续增长，国产替代空间广阔

目前，国内半导体自主扩产持续推进，大量6/8/12英寸晶圆厂新建与旧厂改造。CIM信息化系统与AMHS自动物流系统又是全自动晶圆工厂必须配套的系统。单座12寸晶圆厂AMHS系统投资规模就可达到数亿元级别，CIM软件系统配套价值数千万元。然而长期以来，高端市场一直被海外企业占据，国产化替代空间广阔。

作为国内少数同时掌握泛半导体CIM工厂信息化软件与AMHS晶圆自动搬运硬件全栈技术的科创企业，道达智能处于半导体产业链国产化关键赛道，产品战略具备独特差异化优势，未来势必会成为行业龙头企业。