南京华天先进封装有限公司隶属于华天科技集团,公司成立于2025年9月,注册资本20亿元,位于江苏省南京市浦口区。公司专注于2.5D/3D先进封装测试技术,主营业务涵盖集成电路制造、芯片产品制造、电子元器件生产销售及半导体设备进出口等。公司拥有一支专业技术过硬的人才队伍,现有员工近百人,其中研发人员占比约70%。公司致力于满足客户多样化的需求,服务将广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域,不断引领集成电路制造领域的进步,并为全球半导体市场做出积极贡献。
前段AOI工艺工程师、黄光工艺工程师、电镀工艺工程师、磨划工艺工程师、资深真空工艺工程师、研磨工艺工程师、Molding工艺工程师、UF工艺工程师、SMT工艺工程师、BGA工艺工程师、点胶工艺工程师、TCB工程师、设备01AOI设备工程师、真空/清洗烘烤设备工程师、黄光设备工程师、TBDB设备工程师、电镀设备工程师、去胶刻蚀设备工程师、清洗/CMP研磨设备工程师、研磨设备工程师、FC/TCB设备工程师、Molding设备工程师、TCB设备工程师、SMT设备工程师、BGA设备工程师、点胶设备工程师、2.5D PIE主管/资深工程师、2.5D研发项目工程师/NPI。
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