南京中电芯谷高频器件产业技术研究院/副总经理郭怀新:金刚石在高功率器件散热中的应用研究—2026未来半导体产业创新大会,苏州,4.16-17
会议时间：2026年4月16-17日
会议地址：江苏・苏州尹山湖希尔顿酒店（吴中区郭巷街道环湖路1688号）
主办单位：Flink启明产链、苏州晶和半导体科技有限公司
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
会议主席：梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家
面对未来产业高性能芯片热管理的迫切需求，4月16-17日，江苏苏州，Flink启明产链&晶和科技共同主办2026（第二届）未来半导体产业创新大会。本届大会将以金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等（超）宽禁带半导体材料为核心，紧扣“材料-器件-工艺-装备”与“异质集成-热管理-封装应用”两大链条，特别设置【（超）宽禁带半导体材料与器件创新论坛】、【金刚石/碳化硅热管理与微通道散热】2大平行论坛，聚焦宽禁带半导体材料与器件、高导热基底、异质集成、先进封装、衬底精密加工、激光微纳加工、微通道散热等关键领域，探讨下一代芯片材料与电子器件散热趋势。郭怀新，南京中电芯谷高频器件产业技术研究院/副总经理
报告题目：《金刚石在高功率器件散热中的应用研究》
郭怀新，博士，正高级工程师，南京中电芯谷高频院副总经理，全国重点实验室学术带头人，主要从事大功率器件芯片级热管理技术开发研究。受聘东南大学校外博士生导师。近五年作为负责人承担科技部重点研发计划(课题)、国家自然科学基金等10余项课题，发表SCI论文70余篇，授权发明专利20余项，研究成果获国家技术发明二等奖1项，省部级一等奖2项。报告摘要：
半导体器件高功率密度的发展受限于其内部本征传热能力引起的热积累问题，制约了信息化装备向小型化、大功率化及多功能化方向的发展。因此，高导热金刚石材料在半导体器件研制中的应用研究已成为大功率器件研发和应用领域的一个重要研究方向。为此，本报告对近年来国内外正在开展金刚石材料在半导体器件研制中的应用情况进行分析，结合本团队的研究进展，系统评估金刚石材料与半导体器件结合过程中面临的技术挑战及其解决途径展望。
大会名称：2026（第二届）未来半导体产业创新大会
大会日期：4月16-17日
大会地址：江苏・苏州尹山湖希尔顿酒店（吴中区郭巷街道环湖路1688号）
主办单位：Flink启明产链、苏州晶和半导体科技有限公司
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
