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CASPF2026报告前瞻 | 南京大学周玉刚:面向高性能显示的Micro-LED面阵芯片异质与在片集成技术研究

2026-05-10 21:08:52

当前，Micro-LED显示技术正处于从实验室走向规模化量产的关键阶段，但巨量转移、异质集成、良率管控等技术瓶颈仍制约着其商业化进程。传统的Micro-LED制造依赖于芯片转移与封装，不仅工艺复杂、成本高昂，还难以满足高分辨率显示对像素密度的极致需求。异质与在片集成技术作为Micro-LED显示的核心解决方案，能够实现芯片与驱动电路的直接集成，大幅简化制造流程、提升显示性能，成为行业突破量产瓶颈的关键方向。

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。南京大学电子科学与工程学院教授周玉刚受邀将出席论坛，并带来《面向高性能显示的Micro-LED面阵芯片异质与在片集成技术研究》的主题报告。

报告将聚焦相关技术的前沿进展，深入解析高性能显示对集成技术的核心需求。并结合团队多方面的研究成果，展示如何通过材料设计与工艺优化，实现Micro-LED面阵芯片的高效集成与高性能输出，以及探讨异质与在片集成技术多领域的应用前景，为行业提供可借鉴的技术路径与解决方案。

嘉宾简介

周玉刚教授长期从事半导体GaN器件和异质集成研究，在AlGaN/GaN材料生长、2DEG表征、新结构HEMT制备， LED光电热特性研究方面取得系列成果。产业化工作方面，他参与香港微晶与广东晶科电子的创建和发展工作，成功开发出倒装焊大功率LED，晶片级无金线封装光源等成果，技术产品取得香港工商业成就奖；近年来在Micro-LED显示器件研究、先进封装与异质集成工艺研究方面取得系列成果。发表SCI论文70余篇，第一发明人授权专利20余项，论文被SCI他引1600多次。在教学与教材建设领域成果丰硕：主编《微电子封装技术》（清华大学出版社，2023年），先后获评“十三五”江苏省高等学校重点教材、2026年江苏普通高等教育本科省级规划教材；主讲的“微电子封装技术”课程，于2022年获批江苏省产教融合一流课程。

团队介绍

周玉刚教授隶属于江苏省第三代半导体与高能效器件重点实验室（南京大学与江苏第三代半导体研究院有限公司共建）。南京大学是我国最早开展第三代半导体研究的单位之一，科研基础雄厚；共建单位是国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主体建设单位，助力前沿技术产业转化。实验室人才梯队雄厚，拥有中国科学院院士2人、国家级科技人才40余人，近年来承担国家重点研发计划、基金委重大/重点项目等数十项，发表国际高水平论文900余篇，授权专利100余项，专利技术转让许可金额超1000万元。实验室软硬件设施完备，科研场地超1.7万平方米，大型实验仪器两百余台/件，总价值超3亿元。实验室面向产业与国防重大需求，围绕第三代半导体材料生长、器件设计制备等方向布局，聚焦四大研究方向，致力于解决领域关键技术问题，推进成果转化。其建设目标是联合攻关核心技术，产出国内引领、部分国际领先的成果，破解“卡脖子”难题，培养一流人才，助力江苏打造世界级第三代半导体产业集群。

周玉刚课题组以GaN基半导体材料、器件与异质集成为核心研究方向，紧密围绕国家及江苏省第三代半导体产业发展需求，开展前沿基础研究与关键技术攻关。组内成员涵盖博士后、博士研究生及硕士研究生，形成了梯队完善的人才队伍，兼具扎实的学术功底与较强的实践创新能力。课题组的主要研究内容包括：（1）基于异质集成及在片集成的GaN基micro-LED面阵芯片研发；（2）光电器件工艺与器件物理；（3）GaN HEMT器件的可靠性与热测试方法研究。近年来，课题组依托实验室完善的软硬件支撑，在ACS Nano、IEEE EDL、IEEE TED等国际高水平期刊发表多篇学术论文，授权多项发明专利，部分成果得到产业转化。

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